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圣邦股份(300661)
事項(xiàng)：
公司公布2022年年報(bào)及2023年1季報(bào)。2022年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.88億元，同比增長(zhǎng)42.40%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)8.74億元，同比增長(zhǎng)24.92%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)8.47億元，同比增長(zhǎng)30.67%。公司公布了2022年利潤(rùn)分配預(yù)案：擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元（含稅），不送紅股，以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增3股。2023年1季度，公司實(shí)現(xiàn)收入5.13億元，同比下降33.80%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.30億元，同比下降88.40%。
平安觀點(diǎn)：
2022年收入實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)，平臺(tái)和品牌效應(yīng)在顯現(xiàn)。公司所在的模擬電路賽道，具有產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多的特點(diǎn)，而且產(chǎn)品品類快速豐富，趨向貨架化、平臺(tái)化。公司現(xiàn)在主要布局的信號(hào)鏈及電源管理兩大領(lǐng)域，擁有30大類4300余款可供銷售物料。2022年雖然下游消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟，但是通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制、汽車電子和醫(yī)療器械等領(lǐng)域需求增長(zhǎng)依然平穩(wěn)，公司重點(diǎn)研發(fā)的新品也相繼進(jìn)入市場(chǎng)，拓展效果也在開(kāi)始顯現(xiàn)，公司收入依然保持在較高水平。2022年，公司電源管理實(shí)現(xiàn)收入19.91億元，同比增長(zhǎng)30.27%，占公司收入比重為62.47%；信號(hào)鏈產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入11.93億元，同比增長(zhǎng)68.21%，占公司收入的比重為37.41%。2023年1季度，消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑較為嚴(yán)重，PC和手機(jī)市場(chǎng)大幅回落，公司收入同比出現(xiàn)明顯下跌。
毛利率持續(xù)改善且期間費(fèi)用控制合理，公司2022年盈利增長(zhǎng)較好。2022年，公司毛利率達(dá)到58.98%，較上年上升了3.49個(gè)百分點(diǎn)。其中，電源管理和信號(hào)鏈毛利率分別為55.41%和64.91%，均處在高位。2022年，公司期間費(fèi)用率為26.00%，較上年同期上升0.84個(gè)百分點(diǎn)。其中，研發(fā)費(fèi)用率達(dá)到19.63%，較上年上升了2.75個(gè)百分點(diǎn)；銷售費(fèi)用率與上年同期持平，管理費(fèi)用率較上年同期下降了0.76個(gè)百分點(diǎn)?？焖僭鲩L(zhǎng)的研發(fā)投入也取得了積極效果，2022年共推出500余款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品，其綜合性能指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平，新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)逐步呈現(xiàn)出多功能化、高端化、復(fù)雜化趨勢(shì)，更多的新產(chǎn)品采用更先進(jìn)的制程和封裝形式，如具有更低導(dǎo)通電阻的新一代高壓BCD工藝、90nm模擬及混合信號(hào)工藝、WLCSP封裝等。
模擬芯片有望逐步恢復(fù)，公司也將充分受益。模擬芯片全球市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，中國(guó)為其最主要的消費(fèi)市場(chǎng)。因其使用周期長(zhǎng)的特性，模擬芯片市場(chǎng)增速表現(xiàn)與數(shù)字芯片有所不同。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2021年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約586億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至697億美元。2021年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約2731億元（人民幣），占全球比重約七成左右，是全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，且增速高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3340億元，2020-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率為6%。公司作為國(guó)內(nèi)模擬芯片龍頭，產(chǎn)品平臺(tái)化布局已經(jīng)初具規(guī)模，在應(yīng)用潛力較大的車規(guī)、工業(yè)和醫(yī)療器械等領(lǐng)域，新品研發(fā)都取得了積極效果。后續(xù)隨著整個(gè)市場(chǎng)的逐步恢復(fù)，公司收入和業(yè)績(jī)也有望從1季度的低點(diǎn)逐步向好。
投資建議：公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片廠商，近年來(lái)持續(xù)加大對(duì)新產(chǎn)品的投入，逐步實(shí)現(xiàn)高端化、多功能化，尤其是車規(guī)芯片方面取得的進(jìn)展，將為公司打開(kāi)新的增長(zhǎng)空間。雖然2023年公司預(yù)計(jì)將面臨著更為復(fù)雜的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，半導(dǎo)體行業(yè)正處在下行通道，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)短期也有壓力。結(jié)合公司年報(bào)和最新季報(bào)情況，我們調(diào)整了公司盈利預(yù)期。我們預(yù)計(jì)2023-2025年公司歸母凈利潤(rùn)將為10.82億元（前值為13.72億元）、14.50億元（前值為17.90億元）和18.14億元（新增），EPS分別為3.02元、4.05元和5.06元，對(duì)應(yīng)4月22日的收盤價(jià)的PE分別為49.0X、36.6X和29.3X。短期雖有調(diào)整，但持續(xù)看好公司市場(chǎng)地位和后續(xù)發(fā)展，維持“推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：1）半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期。從當(dāng)前來(lái)看，全球宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇前景依然復(fù)雜，消費(fèi)電子回升向好以及行業(yè)去庫(kù)存的進(jìn)度市場(chǎng)上仍存在分歧，公司主要下游復(fù)蘇存在不確定性。2）研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期。公司近年來(lái)投入的新產(chǎn)品研發(fā)資源非常多，但可能出現(xiàn)與自身能力不匹配的研發(fā)方向，研發(fā)效果不佳或者進(jìn)度不及預(yù)期，造成研發(fā)資金浪費(fèi)的可能。3）新賽道對(duì)增長(zhǎng)支撐能力不足。公司重點(diǎn)投向的汽車、工業(yè)和醫(yī)療等賽道，如果復(fù)蘇不及預(yù)期，對(duì)公司的增長(zhǎng)可能帶來(lái)挑戰(zhàn)。
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