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據(jù)報道，設備端稱，臺積電近期向供應鏈發(fā)布“CoWoS玻璃基板開發(fā)計劃”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創(chuàng)，共同驗證玻璃基板導入CoWoS先進封裝的可行性。這是臺積電首次公開玻璃基板技術應用進程，意味著玻璃基板正式跨入產(chǎn)業(yè)化驗證階段。不過玻璃基板距離全面量產(chǎn)仍有一段距離，臺積電強調(diào)，未來仍需持續(xù)研究驗證玻璃厚度及大型CoWoS封裝布局。

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